Frukt wrote:Кратко.Наносятся компоненты на плату ..и в печь. t минимум 500С.
500°F (260 °C)
http://www.leadfreemagazine.com/pages/vol003/reflow_soldering_vol3_1.htm
http://www.nxp.com/acrobat_download/applicationnotes/AN10365_2.pdf
Frukt wrote:Кратко.Наносятся компоненты на плату ..и в печь. t минимум 500С.
dB13 wrote:Frukt wrote:Кратко.Наносятся компоненты на плату ..и в печь. t минимум 500С.
500°F (260 °C)
http://www.leadfreemagazine.com/pages/vol003/reflow_soldering_vol3_1.htm
http://www.nxp.com/acrobat_download/applicationnotes/AN10365_2.pdf
Frukt wrote:При вышеуказанои температуре 260С,компоненты даже не пошевеляться.На бытовом или мелкопроизводственном уровне используют http://www.hakko.com/english/products/hakko_936.html
И то температуры начинаються с 200С.
Frukt wrote:При вышеуказанои температуре 260С,компоненты даже не пошевеляться.На бытовом или мелкопроизводственном уровне используют http://www.hakko.com/english/products/hakko_936.html
http://www.kvintal.com.ua/ru/index.php?id=148
И то температуры начинаються с 200С.
ESN wrote:По ссылкам - 480°C - это температура жала паяльника, а не рабочая температура CPU
ESN wrote:Frukt wrote:При вышеуказанои температуре 260С,компоненты даже не пошевеляться.На бытовом или мелкопроизводственном уровне используют http://www.hakko.com/english/products/hakko_936.html
http://www.kvintal.com.ua/ru/index.php?id=148
И то температуры начинаються с 200С.
По ссылкам - 480°C - это температура жала паяльника, а не рабочая температура CPU
При 480°C и чиcтое олово расплавится, а не то что припой с пониженным свинцом
Такои припои года 2 как утвердили не применять.(в ес).KP580BE51 wrote:Температура плавления припоя ПОС60, 190 градусов. Я лично паяю обычно при 220 градусах.
Все градусы в цельсиях.
Frukt wrote:Такои припои года 2 как утвердили не применять.(в ес).KP580BE51 wrote:Температура плавления припоя ПОС60, 190 градусов. Я лично паяю обычно при 220 градусах.
Все градусы в цельсиях.
KP580BE51 wrote:Frukt wrote:Такои припои года 2 как утвердили не применять.(в ес).KP580BE51 wrote:Температура плавления припоя ПОС60, 190 градусов. Я лично паяю обычно при 220 градусах.
Все градусы в цельсиях.
Это вы к чему?
Frukt wrote:В смысле,сложно будет спаять на нем аналоговоый деваис с камерои. Одиноко паряшей над авианосцем в поисках лучшего ракурса..
Frukt wrote:Capricorn wrote: Интересно что это за ЦПУ с 600Ц для "обычного мобильника..
В том то и дело,что это обычный ЦПУ используемый в мобильных средствах комуникаций.
Он не только не плавиться и спокоино выдерживает эту т,это его нормальное состояние и входит в рабочие параметры при монтаже на плату.
У более старых моделеи такая темпиратура примерно 450C.
.
Capricorn wrote:Frukt wrote:Capricorn wrote: Интересно что это за ЦПУ с 600Ц для "обычного мобильника..
В том то и дело,что это обычный ЦПУ используемый в мобильных средствах комуникаций.
Он не только не плавиться и спокоино выдерживает эту т,это его нормальное состояние и входит в рабочие параметры при монтаже на плату.
У более старых моделеи такая темпиратура примерно 450C.
.
Хм, интересно.. :Д Все крупные производители телефонов , типа Самсунг, Нокиа, также Интел используют the Peak Reflow Temperature= 220C-250C. Если посмотрите JEDEC Standard (industry standard) то там только Тmaxх=260C (lead free solder, если вы заговорили о Директиве EU относительно ROHS compliancy).
Про 400Ц - это сурьезно..
Тек-с, судя по тому что вы проигнорировали мои ссылки, мне кажется....Frukt wrote:Реально создается впечатление,что мсье теоретик.Вы просто для интереса,попробуите снять проц с температурои 220-250С.
Вы понимаете как процесс выглядет?...
Frukt wrote:Хотя возможно,мы о разном говорим.Имеется ввиду температура подаваемого воздуха или платы в момент нагрева?
Frukt wrote:мсье теоретик? Вы понимаете как процесс выглядет?
...Хотя возможно,мы о разном говорим.Имеется ввиду температура подаваемого воздуха или платы в момент нагрева?..
dB13 wrote:Точность ракет является большим секретом.
http://www.fas.org/nuke/guide/russia/icbm/rt-2pm.htmRussian Sources -- 900 m
Western Sources -- 150-250 m
dB13 wrote:Зачем по городам 900 м? 2-3 км хватит.
dB13 wrote:А 200 м с 3 разделяющимися боеголовками и на шахты хватит.
dB13 wrote:andrey_a1 wrote:Задача баллистических ракет (не только МБР) - поражать
неподвижные цели.
Но координаты у них могут заранее (до запуска) неизвестны.
dB13 wrote:Неочевидно, что ракетами средней дальности не имеет смысла уничтожать авианосцы.
dB13 wrote:dB13 wrote:То, что я описал -- будет работать, там функции гладкие.andrey_a1 wrote:Для малых расстояний и невысокой точности.
По вашему, при каком максимальном шаге сетки это будет работать без ущерба точности?
DP wrote:andrey_a1 wrote:И попадания с точностью 200м для уничтожения шахты не
хватит. Там по-моему нужно попадение в радиусе меньше 100м.
это как разговор о стоимости страховки... какая боеголовка (мощность, на какую глубину проникновения в грунт рассчитано), какая именно шахта и что значит "уничтожить".
Frukt wrote:MaxSt wrote:KP580BE51 wrote:От дилетанта слышу. Почитайте допустимые перегрузки у обычных бытовых микросхем. Почитайте какие перегрузки в ракетах бывают. Почитайте какие в снарядах.
Ну расскажите нам еще раз, как надо оттуда выкинуть компьютеры, и заменить их "аналоговой рассыпухой", для "надежности".
Ничего выкидывать не надо.Обычный CPU из мобильника запросто выдерживает t600C.
andrey_a1 wrote:Я полетные задания не составлял. Но AFAIK даже одну
и ту же модель Земли для стрельбы по Америке и по
Персидскому Заливу использовать нельзя. На таких
расстояниях даже допущение, что Земля-шар не работает.
А модели на все случаи жизни при нынешнем развитии
техники как и универсальную модель построить малореально.
А потом их еще и просчитывать надо для конкретных координат,
что тоже не 5 минут дело.
Frukt wrote:int21h wrote:Мало того, не понимаю, если процессоры нынче держат такие температуры, нафига в тех же PC нужны вентиляторы (нет чтобы использовать те же технологии, что и в мобильном мире или хотя бы что-то похожее). Серьезно, если все обычные процессоры (от Нокиа и т.п.) держат такие температуры, неужели вам сложно ссылку найти?
Если вы не понимаете,то почему не задумывались над тем,что в мобильниках(при наличчии процессора) нет кулера?
andrey_a1 wrote:dB13 wrote:А 200 м с 3 разделяющимися боеголовками и на шахты хватит.
Разделяющиеся боеголовки имеют разные цели - это не 3
снаряда на одну цель, авось попадет.
И попадания с точностью 200м для уничтожения шахты не
хватит. Там по-моему нужно попадение в радиусе меньше 100м.
andrey_a1 wrote:dB13 wrote:Неочевидно, что ракетами средней дальности не имеет смысла уничтожать авианосцы.
Это Вам неочевидно.
dB13 wrote:По вашему, при каком максимальном шаге сетки это будет работать без ущерба точности?
andrey_a1 wrote:Я полетные задания не составлял. Но AFAIK даже одну
и ту же модель Земли для стрельбы по Америке и по
Персидскому Заливу использовать нельзя. На таких
расстояниях даже допущение, что Земля-шар не работает.
А модели на все случаи жизни при нынешнем развитии
техники как и универсальную модель построить малореально.
А потом их еще и просчитывать надо для конкретных координат,
что тоже не 5 минут дело. А еще проверить, что ПЗ скажем
для Нью Йорка не накроет Пекин (или Москву). То есть
собственно рассчет ПЗ - это даже не полдела. А потом возникает
вопрос хранения заданий на каждой установке и выбора
правильного задания для пуска в условиях стресса.
На учениях регулярно случается, что просто кнопку человек
нажать не может.
Если допустить, что КВО 700м как выше было сказано, то
для того, чтобы попасть в эти 700м нужно иметь специально
расчитанное ПЗ для этих координат. Если достаточно
точности 1000км при дальности в 500км, то можно даже
и задание не считать.
andrey_a1 wrote:Кстати, а как получить точные координаты авианосца где-нибудь
в Персидском заливе да еще за время, исчисляемое минутами?