Авианосцы

[Vasya_Pupkin]

И попадания с точностью 200м для уничтожения шахты не
хватит. Там по-моему нужно попадение в радиусе меньше 100м.

Зависит от мощности заряда.
К тому же, для вывода шахты из строя полное разрушение не обязательно.
Достаточно сравнительно небольшого отклонения шахты от вертикали за счет подвижки грунта. Далеко не все шахты строятся в скальных породах.
Вася.

[Волчара]

Процессоры в банальных мобильниках спокоино выдерживают температуры 500 градусов С.

Так 500 или 600? Или может все 700, а возможно только 400? И о каких припоях вы говорили, что " t плавления припоя(состав с уменьшеным содержанием свинца по сравнению с ранними моделями) Около 450-500 " ???
Для справки, температура плавления чистого олова 232 C.

Чиста серебро. Ну или чиста золото. Если не хватит - можно еще чиста платина. Пацанам на дело ничо не жалка. Надо платиновый припой - будет платиновый. А ты думаешь, как популярные телефоны платиновые Vertu с брюликами делают, ну не оловом же паять.

[Capricorn]

В практике это выглядет так:Е подаваемого воздуха можно выставить на 400,можно на 500 и осторожено на 600.

"Можно , но только осторожно" (C)

Если подать термо поток с т 500С непосредственно на проц(расстояние от сопла до cpu будет примерно 8-10мм),то для того,что бы контакты кпу были подвижны.При этом сам процесс плавления контактов не происходит очень быстро.время ожидания будет примерно 20-26 сек.После такои операции процессор в 99%не теряет своих своиств.
Отсюда вывод,что создание деваисов на неаналоговом бэисменте имеет перспективу в военнои области ,несмотря на определенные повышенные перегрузки.

"Значитца так " (C) Скорее всега вам показали или представили диаграмму процессa во время презентации, где бoльшими цифрами было
написано " на сопле 500C". Откуда сие следует? Вы все время делаете упор на "температура на сопле", не упоминая темперауры на самом CPU (a это и сеть истинная тем-ра в нашем споре), не указываете о каком solder идет речь, не приводите ссылки на процесс с 500C "на выходе сопла".

[Rem700]

Как будет правильно посчитать т?

Правильно, извините за резкость, не делать громких заявлений, и не зная эту температуру, и не умея ее вычислить.

Вот вам встречный вопрос - "как посчитать" температуру моей руки, если я на нее пролил жидкий азот при -196 С ? Можно ли делать вывод, что моя рука выдерживает температуры до -200 С ?

[Capricorn]

Если подать термо поток с т 500С непосредственно на проц(расстояние от сопла до cpu будет примерно 8-10мм),то для того,что бы контакты кпу были подвижны.При этом сам процесс плавления контактов не происходит очень быстро.время ожидания будет примерно ...

Хм, так как происходит сборка телефона? И что это за "контакты", которые плавятся?

[Frukt]

Разговор идет о JEDEC spec датированный July 2004 9 (latest)

Возможно директивы были разработаны в середине 2007г.Но в производстве на тот момент не было бытовои электроники с припоями е плавления которых выше чем в тех где более высокий %свинца.

Но как практик практику,какая темпиратура выставляется на оборудовании для пропаики(например)или монтажа процессора в современных моделях? Какая t идет на выходе из сопла фена?[/

Первое, меня не интересует какая T на выходе "в сопле", меня интересует какая T на package. Второе, приведите ссылку и мы "отстанем" . И третье, как вы представляете сборку телефона?
[/quote]Так вы не хотите сказать какая т стоит у вас на выходе фена,но интересуетесь процессом сборки телефона?
Вы ведь практик и вам,думаю не составит труда сказать т подаваемого воздуха на кпу.Тем более это не сложно.Просто цифра.

Т плавления pb free припоя составляет 302С.
http://elservtechno.ru.zara.mtw.ru/catalogue.php?dir=632
Но если хотите получить точный ответ,просто наидите линию liqidus для припоя pdpb free.

[Frukt]

Если подать термо поток с т 500С непосредственно на проц(расстояние от сопла до cpu будет примерно 8-10мм),то для того,что бы контакты кпу были подвижны.При этом сам процесс плавления контактов не происходит очень быстро.время ожидания будет примерно ...

Хм, так как происходит сборка телефона? И что это за "контакты", которые плавятся?

Даваите пока разберемся выдерживает кпу 500-600С?
Имел ввиду примерно такие контакты

[Frukt]

Как будет правильно посчитать т?

Правильно, извините за резкость, не делать громких заявлений, и не зная эту температуру, и не умея ее вычислить.

Вот вам встречный вопрос - "как посчитать" температуру моей руки, если я на нее пролил жидкий азот при -196 С ? Можно ли делать вывод, что моя рука выдерживает температуры до -200 С ?

Хорошо,вы точно знаете как вычислить.
У некоторых припоев т плавления 183С.Линия ликвидуса для них:

Вы можете вычислить такую же линию для припоев которые выше по ссылке с т 302С?

[andrey_a1]

Он ездит по любым дорогам, вплоть до 5-ой категории: лес повален, но не убран.
По совершенно произвольному маршруту мешают пустить только водные преграды. В России не так много мостов, которые могут выдержать такую нагрузку.

Никто не спорит, что тягач может много где пройти. И вброд
тоже может. Но здравый смысл подсказывает, что
во время боевого дежурства в мирное время они все же
не ходят по бездорожью и дорогам общего пользования.
Ну и по открытому пространству тоже наверное нежелательно
кататься.

Ограничения по развертыванию сводятся только к плотности грунта (нельзя развернуть на болоте) и максимальным уклонам, которые платформа пожет устранить при выравнивании.

Достаточно свободного места для развертывания. Там ведь
вроде как не только тягач с ракетой? Плюс нужно чтобы не было помех для собственно пуска.

При поступлении команды на пуск, водителю дается очень ограниченное время на поиск подходящей площадки.

За скажем 5 минут можно легко уехать на 2 км. Особенно
если двигаться по известному маршруту и знать где находится
следующая подходящая площадка.

Есть заранее подготовленные позиции, но пуск может быть произведен из любой точки в районе патрулирования, не обязательно на "маршруте".

А координаты как определяются? "2 лаптя по карте"(с)?
Или по американскому GPS? Глонасс то нормально до
сих пор не развернули. Да и взрыв парочки зарядов в
стратосфере - и нет того Глонасса.

Возможна передача произвольных координат новой цели по каналам боевого управления. В этом случае полетное задание полностью рассчитывается пока происходит развертывание и нацеливание.

Последнее делает мобильные комплексы нового поколения очень опасным оружием.

Ну разыве что нового поколения...
А ограничения на возможные цели? Где угодно, хоть в Антарктиде?

PS подготовлено по материалам зарубежной печати

P.S. Спекулирую исключительно исходя из здравого смысла.

P.P.S. Все равно не поверят.

[andrey_a1]

И попадания с точностью 200м для уничтожения шахты не
хватит. Там по-моему нужно попадение в радиусе меньше 100м.

Зависит от мощности заряда.

Зависит. Но мощность зарядов на вооружении у вероятного
противника более-менее известна.

К тому же, для вывода шахты из строя полное разрушение не обязательно.

Не обязательно. Но и частичное разрушение не гарантирует
вывода ее из строя.

Достаточно сравнительно небольшого отклонения шахты от вертикали за счет подвижки грунта.

Смотря какой шахты. Для некоторых это не настолько критично,
поскольку до определенной степени наклон шахты не приводит
к наклону собственно ракеты.

Далеко не все шахты строятся в скальных породах.

Лично мне кажется, что скальные породы как раз худший
вариант грунта для шахт. Именно там бОльшая опасность
сейсмических сдвигов.

[Frukt]

Вы все время делаете упор на "температура на сопле", не упоминая темперауры на самом CPU (a это и сеть истинная тем-ра в нашем споре), не указываете о каком solder идет речь, не приводите ссылки на процесс с 500C "на выходе сопла".

Нет не так.Я не делаю упор на технологиях паики или на правильных(в соответствиями с тех.спецификациями)температуры при паике.
Разговор и спор зашел о том выдерживает ли cpu температуру 600С.
Причем смысл спора состоит в том,что по утверждению многих, в создании технологий без аналоговых схем не обоитись,а cpu надо выбросить...

[Vasya_Pupkin]

Никто не спорит, что тягач может много где пройти. И вброд тоже может. Но здравый смысл подсказывает, что во время боевого дежурства в мирное время они все же не ходят по бездорожью и дорогам общего пользования.Ну и по открытому пространству тоже наверное нежелательно кататься.

А где же им еще кататься, кроме как не по дорогам общего пользования и по открытой местности? По специально прорытым стройбатом туннелям?
Да, они чаще стоят, чем едут. Но когда надо ехать, то едут как по буреракам, так и по проселочным и асфальтовым дорогам общего пользования, а военная автоинспекция разгоняет зевак по кюветам и блокирует близлежащие перекрестки.

Достаточно свободного места для развертывания. Там ведь вроде как не только тягач с ракетой? Плюс нужно чтобы не было помех для собственно пуска.

Да сколько там места-то надо для одной пусковой? Там длина немногим более 20-ти метров. Не под ЛЭП.
http://en.wikipedia.org/wiki/SS-25_Sickle

При поступлении команды на пуск, водителю дается очень ограниченное время на поиск подходящей площадки.

За скажем 5 минут можно легко уехать на 2 км. Особенно
если двигаться по известному маршруту и знать где находится
следующая подходящая площадка.

5-ти минут никто не даст.

А координаты как определяются? "2 лаптя по карте"(с)?
Или по американскому GPS?

Нетрудно догадаться - по инерциальная навигационной системе.
Погрешность определения координат в несколько метров не имеет значения.
Гораздо важнее определить направление по углу с минимально возможной погрешностью, а в этом не поможет ни GPS, ни другая навигационная система.

А ограничения на возможные цели? Где угодно, хоть в Антарктиде?

Есть ограничение по дальности. Все.

Вася.

[Capricorn]

Разговор идет о JEDEC spec датированный July 2004 9 (latest)

Возможно директивы были разработаны в середине 2007г.Но в производстве на тот момент не было бытовои электроники с припоями е плавления которых выше чем в тех где более высокий %свинца....

Ссылка, которую я привел и есть для Lead-Free technology, что бы удовлетворить директивы EU "перевести бытовую електронику на hazardous /lead free technology" до Июля 2006 года.

[Sergey___K]

Разговор и спор зашел о том выдерживает ли cpu температуру 600С.

Заведите, лучше, разговор, при какой температуре процессор будет работать.

А так, мое пролетарское сознание мне напоминает, что при прогреве 250С+ большинство транзисторов необратимо умрут.

[Capricorn]

Если подать термо поток с т 500С непосредственно на проц(расстояние от сопла до cpu будет примерно 8-10мм),то для того,что бы контакты кпу были подвижны.При этом сам процесс плавления контактов не происходит очень быстро.время ожидания будет примерно ...

Хм, так как происходит сборка телефона? И что это за "контакты", которые плавятся?

Даваите пока разберемся выдерживает кпу 500-600С?
Имел ввиду примерно такие контакты

Хм... Вы как-то несколько туманно и осторожно говорите о flip-chip technology ( вы ведь говорите о ней? ),
А про 500C "на выходе", видимо отсюда...

The Rework Process
The rework process begins with heating the substrate evenly to a temperature below the melting point of solder. The chip undergoing rework is then spot heated to melt the solder connections and break down the underfill...To heat the top of the chip, the spot heating system must be easily positioned over the chip and must confine substrate heating to the flip chip site...It features a movable (up and down) interchangeable hot gas jet nozzle that delivers precise, stable gas flow rates (600°C max.) to a specific area, as well as a temperature controller for running thermal profiles which can be controlled and saved on the controller. A separate computer and monitor are used for graphic presentation of profiles,. The profiler reproduces the same thermal cycling used during the initial reflow of the flip chip in an oven. Using the S.E.C. regimen, hot gas is applied to the rework site for less than 30 seconds with a gas temperature of approximately 450°C at a flow rate of approximately 3 liters per minute. The key to precisely heating a flip chip is to use a fairly high gas temperature at a fairly low flow rate.

After the defective chip has been heated, it is ready to be removed

.

[Frukt]

Если подать термо поток с т 500С непосредственно на проц(расстояние от сопла до cpu будет примерно 8-10мм),то для того,что бы контакты кпу были подвижны.При этом сам процесс плавления контактов не происходит очень быстро.время ожидания будет примерно ...

Хм, так как происходит сборка телефона? И что это за "контакты", которые плавятся?

Даваите пока разберемся выдерживает кпу 500-600С?
Имел ввиду примерно такие контакты

Хм... Вы как-то несколько туманно и осторожно говорите о flip-chip technology ( вы ведь говорите о ней? ),
А про 500C "на выходе", видимо отсюда...

The Rework Process
The rework process begins with heating the substrate evenly to a temperature below the melting point of solder. The chip undergoing rework is then spot heated to melt the solder connections and break down the underfill...To heat the top of the chip, the spot heating system must be easily positioned over the chip and must confine substrate heating to the flip chip site...It features a movable (up and down) interchangeable hot gas jet nozzle that delivers precise, stable gas flow rates (600°C max.) to a specific area, as well as a temperature controller for running thermal profiles which can be controlled and saved on the controller. A separate computer and monitor are used for graphic presentation of profiles,. The profiler reproduces the same thermal cycling used during the initial reflow of the flip chip in an oven. Using the S.E.C. regimen, hot gas is applied to the rework site for less than 30 seconds with a gas temperature of approximately 450°C at a flow rate of approximately 3 liters per minute. The key to precisely heating a flip chip is to use a fairly high gas temperature at a fairly low flow rate.

After the defective chip has been heated, it is ready to be removed

.

Если вам это важно,и вы деиствительно понимаете о чем речь,то в технологии монтажа BGA схем используется подача разогретого воздуха.
Вы говорили,что не по наслышке знакомы с этим процессом.Не могли бы во просто сказать т подачи термопотока?

И почемуто вы все время игнорируете,что процы деиствительно не горят при таком тепло шоке?В отличии от полупроводников предыдущих поколений.
Могу для вас дополнить,что cpu ну очень трудно перегреть.Проще контактную площадку отслоить от платы.

[andrey_a1]

А где же им еще кататься, кроме как не по дорогам общего пользования и по открытой местности? По специально прорытым стройбатом туннелям?

По специально проложеным лесным дорогам?

Достаточно свободного места для развертывания. Там ведь вроде как не только тягач с ракетой? Плюс нужно чтобы не было помех для собственно пуска.

Да сколько там места-то надо для одной пусковой? Там длина немногим более 20-ти метров. Не под ЛЭП.
http://en.wikipedia.org/wiki/SS-25_Sickle

Там пишут 29.5 метров.
Плюс командный пункт где-то поставить надо. Да чтобы
деревья запуску не мешали.

5-ти минут никто не даст.

А сколько даст? При 30км/ч 1 минута - 0.5 километра.
Но минута для таких комплексов - вряд ли reasonable.
Если только они не стоят на позиции.

Нетрудно догадаться - по инерциальная навигационной системе.
Погрешность определения координат в несколько метров не имеет значения.

На основе гироскопа?

То что вот по той ссылке пишут:

topo-geodesic support

больше похоже на то самое использование установленной
вдоль маршрута аппаратуры.

Есть ограничение по дальности. Все.

Вот здесь я не уверен.

P.S. Я уже просто теоретизирую.

[flip_flop]

Разговор и спор зашел о том выдерживает ли cpu температуру 600С.
Причем смысл спора состоит в том,что по утверждению многих, в создании технологий без аналоговых схем не обоитись,а cpu надо выбросить...

Топик надо в Юмор, "адназначна" (c)

Как отметил db13 - не надо путать температуру пайки (питание выключено) с температурой работы во включенном состоянии (питание включено, кроме внешней температуры имеет место саморазогрев, временами и местами совсем не маленький).

То что только "аналоговая рассыпуха" обладает повышенной надежностью - тоже вершина профанации. Почему не "аналоговая интегрюха" или "цифровая рассыпуха" или "аналого-цифровая" смесь "рассыпухи" с "интегрюхой"? Есть ведь масса классов электронных схем и систем кроме упомянутых 2-х - "аналоговой рассыпухи" и стандартного процессора. Так же как и методов проектирования надежных систем. И масса подходов - технологический (процесс изготовления микросхем подгоняется под требования надежности), конструктивный (создается внутреннее окружение), архитектурный (резервирование (которое гораздо проще реализуется для цифровых систем), схемы с самоидентификацией ошибки и ее коррекцией (тоже просто для цифровых, но имеются методы и для аналоговых), и прочее, прочее, прочее). Распределение функций между софтваре и хардваре, а также внутри хардваре (что в "рассыпухе", что в "интегрюхе", что в аналоге, что в цифре и т.д.) также иногда полезно рассматривать.

Вообщем только традиционное пятничное пиво поможет компенсировать ущерб, нанесенный от прочтения данного топика
---
"Почему именно сермяжная правда? Почему не ситцевая, например? Вас в котором классе выгнали из гимназии за неуспеваемость?"

[Vasya_Pupkin]

Плюс командный пункт где-то поставить надо.

Не обязательно.

5-ти минут никто не даст.

А сколько даст?

А этого я вам не скажу.
Но мало.
Да и нет смысла ехать на заранее подготовленную позицию. Погрешность в определении положения на месте на десяток-другой метров привелет к потере точности всего на десяток-другой метров.
А направление, с марша, надо будет определять заново, что на любой подходящей площадке, что на заранее подготовленной. Терять драгоценное время нет смысла.

То что вот по той ссылке пишут:

topo-geodesic support

больше похоже на то самое использование установленной
вдоль маршрута аппаратуры.

Это могут быть и столбы для привязки навигационной системы к реальному положению на местности.

Есть ограничение по дальности. Все.

Вот здесь я не уверен.

Я не знаю. Если в системе и есть ограничения, как то запрет на стрельбу прямой наводкой по Московскому Кремлю, то об этом осведомлены очень немногие.

Технически, расчет попадающей траектории с определенной степенью точности в одной плоскости - это давно пройденный этап.
Я о "гражданской" космонавтике знаю лишь по наслышке, но как говорили, это внедрено и там, начиная с Союза-Т, после чего прекратились многочисленные возвраты кораблей не вышедших на расчетную орбиту.

Сложность и длительность рассчета тех маневров, которые просчитывались в ЦУПе днями, возможно связана с их трехмерностью и более высокой точностью - сантиметры против метров.

Вася.

[Capricorn]

Если вам это важно,и вы деиствительно понимаете о чем речь,то в технологии монтажа BGA схем используется подача разогретого воздуха....

У вас как-то все смешалось...сборка компaнент на плату, сборка BGA, reliability CPU при 600C...

У современных t плавления припоя(состав с уменьшеным содержанием свинца по сравнению с ранними моделями).Около 450-500.Отлично выдерживает 600 и возможно 700.
Компаунд которым закрывается и изолируется такие компоненты выдерживает и не меняет своих своиств 600С.......Наносятся компоненты на плату ..и в печь. t минимум 500С

"Обычные телефоны", при сборке, проходят через solder reflow process (методы разные) который не должен превышать 260C (для lead -free) и должны отвечать спецификации (ссылку я вам дал), ramp time, cooling time..
"Температурные условия" для компонент вы можете на data sheet: storage temperate, operating case temprature. Ето ответит на ваш вопрос относительно "600C"
На PCB BGA прикрeпляется тем способом что и остальные SMDs.

[Frukt]

Если вам это важно,и вы деиствительно понимаете о чем речь,то в технологии монтажа BGA схем используется подача разогретого воздуха....

У вас как-то все смешалось...сборка компaнент на плату, сборка BGA, reliability CPU при 600C...

У современных t плавления припоя(состав с уменьшеным содержанием свинца по сравнению с ранними моделями).Около 450-500.Отлично выдерживает 600 и возможно 700.
Компаунд которым закрывается и изолируется такие компоненты выдерживает и не меняет своих своиств 600С.......Наносятся компоненты на плату ..и в печь. t минимум 500С

"Обычные телефоны", при сборке, проходят через solder reflow process (методы разные) который не должен превышать 260C (для lead -free) и должны отвечать спецификации (ссылку я вам дал), ramp time, cooling time..
"Температурные условия" для компонент вы можете на data sheet: storage temperate, operating case temprature. Ето ответит на ваш вопрос относительно "600C"
На PCB BGA прикрeпляется тем способом что и остальные SMDs.

У меня ничего не смешивалось.
Про паяльники,тех.процессы и спецификации появились мнения после того как я предложил не выбрасывать cpu т.к. по моему мнению он выдерживает значительные перегрузки в виде прогрева при т 600С.
В вашем посте вижу довольно серьезный баг про solder reflow process (методы разные) -Методы сборки печатных плат не разные.Но деиствительно наверно раздел "политика" не лучшее место для обсуждения.
Так,что там с авианосцами?Выкинуть их?

[int21h]

Так,что там с авианосцами?Выкинуть их?

Слив будет записан в ваше личное дело.

[Frukt]

Так,что там с авианосцами?Выкинуть их?

Слив будет записан в ваше личное дело.

Хоть в 2 дела.
Даже не спрашиваю вас в чем суть вашего поинта..ввиду его отсутствия.

[int21h]

Так,что там с авианосцами?Выкинуть их?

Слив будет записан в ваше личное дело.

Хоть в 2 дела.
Даже не спрашиваю вас в чем суть вашего поинта..ввиду его отсутствия.

Ясное дело. А что вам еще остается говорить после утверждения о работоспособности процессоров при 600 цельсия
И ведь не исключено, что вы действительно на какой нибудь лента.ру это прочитали, но впредь - осторожней нужно быть!

[Frukt]

Ясное дело. А что вам еще остается говорить после утверждения о работоспособности процессоров при 600 цельсия
И ведь не исключено, что вы действительно на какой нибудь лента.ру это прочитали, но впредь - осторожней нужно быть!

Завязывали бы врать,а то уже почти в каждом посте повторяетесь.
Или вы не врете? Ссылочку киньте,где ктото отверждал о работоспособности при т600С.